AON6812概述参数
发布时间:2026-11-12 | 浏览:1
AON6812是一款由Alpha & Omega Semiconductor(万代半导体)生产的N沟道增强型MOSFET。该器件采用先进的制程技术制造,具有低导通电阻、快速开关速度和高效率的特点。AON6812通常用于各种电源管理应用中,如DC-DC转换器、负载开关、电池保护电路以及电机驱动等场景。其小尺寸封装设计有助于节省PCB空间,并且能够满足便携式电子设备对高效能和小型化的需求。 该器件的主要特点是具备非常低的导通电阻(Rds(on)),这使得它在功率转换应用中表现出极高的效率,同时减少发热量。此外,AON6812还具有较高的雪崩耐量和静电防护能力,从而增强了系统的可靠性和稳定性。
型号:AON6812 类型:N沟道增强型MOSFET Vds(漏源电压):30V Rds(on)(导通电阻,典型值):4.5mΩ Id(连续漏极电流):78A Vgs(栅源电压):±20V Qg(栅极电荷):3.9nC EAS(雪崩能量):4.5mJ 封装:LFPAK56(PowerSO8) 工作温度范围:-55℃至+175℃
AON6812具备以下显著特性: 1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效降低功耗并提升效率。 2. 高额定电流(78A),适用于大电流应用场景。 3. 快速开关性能,适合高频开关应用。 4. 小型化封装设计(LFPAK56),有助于节省PCB空间。 5. 较宽的工作温度范围(-55℃至+175℃),确保在极端环境下仍能稳定运行。 6. 良好的热性能,有助于提高系统散热效率。 7. 内置ESD保护功能,增强器件的抗静电能力。 这些特性使AON6812成为许多高效能功率管理应用的理想选择。
AON6812广泛应用于以下领域: 1. DC-DC转换器:用于降压或升压电路中,提供高效的功率转换。 2. 负载开关:在便携式设备中用作电源通断控制。 3. 电池保护电路:防止过流、过充等情况发生,保护电池安全。 4. 电机驱动:为小型直流电机提供驱动电流。 5. 开关电源:在AC-DC适配器和其他电源供应单元中使用。 6. 汽车电子:适用于汽车内部的各种电子控制系统。 AON6812凭借其卓越的性能和可靠性,在众多工业和消费类电子产品中得到了广泛应用。
AON6810 AON6811 IRLZ44N FDP5530
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Alpha Omega Semiconductor Inc.
23+/8DFNEP (5.2x5.55)
2022+/DFN56C8EP
26+/DFN8EP(5x6)
Alpha Omega Semiconductor Inc.
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ISP2032VE-225LTN44I
VJ0805A822GXQRW1BC
XCF32PTMFG48ART
C0603C331J5RAL7867
现有数量 0现货 价格 停产 系列 - 包装 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带 产品状态 停产 技术 MOSFET(金属氧化物) 配置 2 N 沟道(双)共漏 FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
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包装 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带 产品状态 停产 技术 MOSFET(金属氧化物) 配置 2 N 沟道(双)共漏 FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
产品状态 停产 技术 MOSFET(金属氧化物) 配置 2 N 沟道(双)共漏 FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
技术 MOSFET(金属氧化物) 配置 2 N 沟道(双)共漏 FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
配置 2 N 沟道(双)共漏 FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
FET 功能 逻辑电平门 漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
漏源电压(Vdss) 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 4 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) 34nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
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不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1720pF @ 15V 功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
功率 - 最大值 4.1W 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SMD,扁平引线裸焊盘 供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
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供应商器件封装 8-DFN-EP(5x6)
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